基本情報

事業内容

研磨材メーカー。シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨材（ラッピング、ポリシング用）、半導体デバイスのCMP用研磨液、ハードディスクの研磨剤、溶射材、機能材料の製造・販売。

・シリコンウェハー用研磨材（スライス加工、ラップ加工、一次研磨/両面研磨、エッジ研磨、二次研磨・ファイナル研摩）

・半導体デバイス用研磨材（CMP用ポリシング材「PLANERLITE」）

データ提供: マーケットシステム24

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