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  • ＴＯＷＡ
  • 6315
  • 発表済 第1四半期決算：2026/08/06 売買単位：100株

  • 2,512.0円

    (08/14 15:30)

  • 売買単位：100株

  • +17.0 (+0.68%)

  • [15分ディレイ株価]

概要
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適時開示
  • ＴＯＷＡ
  • 6315
  • 発表済 第1四半期決算：2026/08/06 売買単位：100株

  • 2,512.0円

    (08/14 15:30)

  • 売買単位：100株

  • +17.0 (+0.68%)

  • [15分ディレイ株価]

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適時開示

  • PER(予)

    26.9 倍

    PBR(実)

    2.50 倍

    配当利回り(予)

    0.96 %

  • ROA(実)

    4.85 %

    ROE(実)

    6.96 %

    自己資本比率

    66.4 %

  • 時価総額

    1,888 億円(15:30)

  • 決算速報

    --

  • シグナル

    ニュートラル

  • 予想経常利益(予)

    10,240 百万円 (増益率:47.4 %)

  • 予想経常利益(コ)

    12,525 百万円 (増益率:80.3 %)

  • 目標株価(コ)

    3,660 円 (かい離率:45.70 %)

  • レーティング

    • ★
    • ★
    • ★
    • ★
    • ☆
    株価：15分ディレイ
    財務データ等 更新日：2026/08/14

基本情報

事業内容

業種：機械

半導体後工程用製造装置メーカー。超精密金型・微細加工・樹脂成形技術をコアにモールディング装置（半導体・LED・センサーモジュール）、シンギュレーション装置、半導体製造用精密金型の製造販売。

データ提供: マーケットシステム24

取扱い商品

・モールディング装置/樹脂封止装置（コンプレッションモールディング装置、トランスファモールディング装置）

・シンギュレーション装置（ダイサーユニット、ハンドラーユニット、反り矯正装置、レーザーグルービング装置）

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成
2026/03 

(12か月)

 売上高
金額 (百万円) 構成比
半導体製造装置 49,871 91.7 %
ﾒﾃﾞｨｶﾙﾃﾞﾊﾞｲｽ 2,487 4.6 %
ﾚｰｻﾞ加工装置 2,007 3.7 %
損益計算書計上額 54,365 --

銘柄診断カルテ

業績予想

会社予想

今期見通し
増益

アナリスト予想

会社予想との比較
強気
詳細
目標株価

アナリスト評価

レーティング
★★★★☆  やや強気
目標株価
割安

理論株価

PBR基準
割安
PER基準
割安
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