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  • ＴＯＷＡ
  • 6315
  • 発表済 中間決算：2025/11/07 売買単位：100株

  • 2,141.0円

    (11/26 15:30)

  • 売買単位：100株

  • +41.0 (+1.95%)

  • [15分ディレイ株価]

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適時開示
  • ＴＯＷＡ
  • 6315
  • 発表済 中間決算：2025/11/07 売買単位：100株

  • 2,141.0円

    (11/26 15:30)

  • 売買単位：100株

  • +41.0 (+1.95%)

  • [15分ディレイ株価]

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適時開示

  • PER(予)

    23.4 倍

    PBR(実)

    2.52 倍

    配当利回り(予)

    0.93 %

  • ROA(実)

    9.49 %

    ROE(実)

    13.56 %

    自己資本比率

    73.8 %

  • 時価総額

    1,609 億円(15:30)

  • 決算速報

    --

  • シグナル

    売り継続

  • 予想経常利益(予)

    9,800 百万円 (増益率:4.3 %)

  • 予想経常利益(コ)

    9,255 百万円 (増益率:-1.5 %)

  • 目標株価(コ)

    2,588 円 (かい離率:20.85 %)

  • レーティング

    • ★
    • ★
    • ★
    • ★
    • ☆
    株価：15分ディレイ
    財務データ等 更新日：2025/11/26

基本情報

事業内容

業種：機械

半導体後工程用製造装置メーカー。超精密金型・微細加工・樹脂成形技術をコアにモールディング装置（半導体・LED・センサーモジュール製品）、シンギュレーション装置、半導体製造用精密金型の製造販売。

データ提供: マーケットシステム24

取扱い商品

・モールディング装置/樹脂封止装置（コンプレッションモールディング装置、トランスファモールディング装置）

・シンギュレーション装置（FMSシリーズ、ダイサーユニット、ハンドラーユニット、装置用ブレード）、レーザーグルービング装置

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成
2025/03 

(12か月)

 売上高
金額 (百万円) 構成比
半導体製造装置 48,959 91.5 %
ﾒﾃﾞｨｶﾙﾃﾞﾊﾞｲｽ 2,264 4.2 %
ﾚｰｻﾞ加工装置 2,256 4.2 %
損益計算書計上額 53,479 --

銘柄診断カルテ

業績予想

会社予想

今期見通し
増益

アナリスト予想

会社予想との比較
弱気
詳細
目標株価

アナリスト評価

レーティング
★★★★☆  やや強気
目標株価
割安

理論株価

PBR基準
妥当水準
PER基準
やや割安
詳細
トレンドシグナル®

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今日のシグナル
売り継続

リスクオン相対指数

水準
--
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