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  • 岡本工作機械製作所
  • 6125
  • 次回発表予定 第1四半期決算：2026/08/06 売買単位：100株

  • 5,020.0円

    (07/31 13:22)

  • 売買単位：100株

  • +470.0 (+10.33%)

  • [15分ディレイ株価]

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適時開示
  • 岡本工作機械製作所
  • 6125
  • 次回発表予定 第1四半期決算：2026/08/06 売買単位：100株

  • 5,020.0円

    (07/31 13:22)

  • 売買単位：100株

  • +470.0 (+10.33%)

  • [15分ディレイ株価]

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適時開示

  • PER(予)

    16.6 倍

    PBR(実)

    0.78 倍

    配当利回り(予)

    3.19 %

  • ROA(実)

    1.84 %

    ROE(実)

    2.97 %

    自己資本比率

    63.5 %

  • 時価総額

    337 億円(13:22)

  • 決算速報

    --

  • シグナル

    売り継続

  • 予想経常利益(予)

    2,900 百万円 (増益率:88.9 %)

  • 予想経常利益(コ)

    -- 百万円 (増益率:-- %)

  • 目標株価(コ)

    -- 円 (かい離率:-- %)

  • レーティング

    • --
    株価：15分ディレイ
    財務データ等 更新日：2026/07/30

基本情報

事業内容

業種：機械

工作機械（砥粒加工機）メーカー。工作機械（平面研削技術による平面研削盤、成形研削盤、歯車研削盤、内面研削盤、複合研削盤）、半導体関連装置（グラインダー、ポリッシャー、スライシング）の製造・販売。

データ提供: マーケットシステム24

取扱い商品

・平面研削盤（汎用精密・超精密平面研削盤、NC精密平面研削盤、門形平面研削盤、ロータリー平面研削盤）

・成形研削盤（精密成形研削盤、超精密成形研削盤）、全自動平面研削システム「SELF」

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成
2026/03 

(12か月)

 売上高
金額 (百万円) 構成比
工作機械 28,946 68.1 %
半導体関連装置 13,567 31.9 %
損益計算書計上額 42,513 --

銘柄診断カルテ

業績予想

会社予想

今期見通し
増益

アナリスト予想

会社予想との比較
--
詳細
目標株価

アナリスト評価

レーティング
-- 
目標株価
--

理論株価

PBR基準
割安
PER基準
--
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トレンドシグナル®

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水準
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