• サムコ
  • 6387
  • 機械
  • 発表済 本決算:2026/09/14 売買単位:100株
  • 9,200.0円

    (10/02 15:30)

      前日比 +40.0 (+0.44%)

    PER(予)

    27.0倍

    PBR(実)

    4.73倍

    配当利回り(予)

    0.82%

    時価総額

    740億円(15:30)

  • ROA(実)

    11.35%

    ROE(実)

    15.28%

    自己資本比率

    72.6%

    レーティング

    • --

    --

    (対前週変化 --)

  • 予想経常利益(予)

    増益率

    3,840百万円

    23.5%

    予想経常利益(コ)

    増益率

    4,500百万円

    44.7%

    目標株価(コ)

    株価かい離率

    --円

    --%

    • 決算速報

      --

    • シグナル

      買い継続

    株価:15分ディレイ 財務データ:2026/10/02 更新

基本情報

事業内容

化合物半導体製造装置メーカー。簿膜技術を基盤に化学反応による薄膜形成(CVD装置)、微細加工(ドライエッチング装置)、洗浄・表面処理(基板のドライ洗浄装置)の3分野装置の開発・製造・販売。

取扱い商品

・CVD装置(ALD装置/原子層堆積装置、プラズマCVD装置、液体ソースCVD装置/シリコン酸化膜・シリコン窒化膜形成用)

・ドライエッチング装置(ICPエッチング装置、シリコン深掘り装置、RIE装置、XeF2ドライエッチング)

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成

2026/07

(12か月)

売上高
金額 (百万円) 構成比
エッチング装置 7,005 64.9%
部品・メンテナンス 1,523 14.1%
CVD装置 1,440 13.3%
洗浄装置 832 7.7%
損益計算書計上額 10,800 --

銘柄診断カルテ

業績予想詳細

会社予想

今期見通し
増益

アナリスト予想

会社予想との比較
強気

トレンドシグナル® 詳細

トレンドシグナル®

今日のシグナル
買い継続

リスクオン相対指数

水準
底値圏突入

目標株価

アナリスト評価詳細

レーティング
-- 
目標株価
--

理論株価詳細

PBR基準
割安
PER基準
割安

ニュース一覧へ