• サムコ
  • 6387
  • 機械
  • 次回発表予定 第1四半期決算:2024/12/09 売買単位:100株
  • 2,963.0円

    (11/22 14:30)

      前日比 +24.0 (+0.82%)

    PER(予)

    15.6

    PBR(実)

    1.94

    配当利回り(予)

    1.52%

    時価総額

    238億円(14:30)

  • ROA(実)

    9.52%

    ROE(実)

    12.55%

    自己資本比率

    76.3%

    レーティング

    • --

    --

    (対前週変化 --)

  • 予想経常利益(予)

    増益率

    2,240百万円

    7.3%

    予想経常利益(コ)

    増益率

    2,500百万円

    19.7%

    目標株価(コ)

    株価かい離率

    --

    --%

    • 決算速報

      --

    • シグナル

      売り継続

    株価:20分ディレイ 財務データ:2024/11/21 更新

基本情報

事業内容

化合物半導体製造装置メーカー。簿膜技術を基盤に化学反応による薄膜形成(CVD装置)、微細加工(ドライエッチング装置)、洗浄・表面処理(基板のドライ洗浄装置)の3分野装置の開発・製造・販売。

取扱い商品

・CVD装置(ALD装置/原子層堆積装置、プラズマCVD装置、液体ソースCVD装置/シリコン酸化膜・シリコン窒化膜形成用)

・ドライエッチング装置(ICPエッチング装置、シリコン深掘り装置、RIE装置、XeF2ドライエッチング)

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成

2024/07

(12か月)

売上高
金額 (百万円) 構成比
エッチング装置 4,671 56.9%
CVD装置 1,633 19.9%
部品・メンテナンス 1,293 15.8%
洗浄装置 606 7.4%
損益計算書計上額 8,203 --

銘柄診断カルテ

業績予想詳細

会社予想

今期見通し
増益

アナリスト予想

会社予想との比較
強気

トレンドシグナル® 詳細

トレンドシグナル®

今日のシグナル
売り継続

リスクオン相対指数

水準
底値圏突入

目標株価

アナリスト評価詳細

レーティング
-- 
目標株価
--

理論株価詳細

PBR基準
割安
PER基準
割安

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