基本情報

事業内容

塗布プロセス機器メーカー。成膜プロセス技術を基盤に半導体製造機器（塗布・現像装置、貼合・剥離装置）、クリーン搬送システム、洗浄装置、コーター、FPD製造装置、精密金型・樹脂成形品の製造・販売。

・半導体製造装置（貼合剥離装置、塗布・現像装置、リン酸プロセス装置、CMPスラリー供給システム、洗浄装置）

・クリーン搬送システム（大気搬送ロボット、プリアライナー、真空ロボット）、ナノインプリント全自動量産装置

データ提供: マーケットシステム24

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2024/04/23 07:15