• タツモ
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  • 機械
  • 発表済 中間決算:2026/08/10 売買単位:100株
  • 3,575.0円

    (08/28 15:30)

      前日比 +20.0 (+0.56%)

    PER(予)

    20.7

    PBR(実)

    1.96

    配当利回り(予)

    0.95%

    時価総額

    531億円(15:30)

  • ROA(実)

    7.37%

    ROE(実)

    13.96%

    自己資本比率

    56.6%

    レーティング

    5.00

    (対前週変化 0.00)

  • 予想経常利益(予)

    増益率

    3,500百万円

    -30.1%

    予想経常利益(コ)

    増益率

    3,870百万円

    -22.7%

    目標株価(コ)

    株価かい離率

    6,500

    81.82%

    • 決算速報

      --

    • シグナル

      売り継続

    株価:15分ディレイ 財務データ:2026/08/28 更新

基本情報

事業内容

半導体製造機器メーカー。成膜プロセス技術を基盤に半導体製造機器(塗布・現像装置、貼合・剥離装置)、クリーン搬送装置、洗浄装置、コーター、FPD製造装置、精密金型・樹脂成形品の製造・販売。

取扱い商品

・半導体製造装置(貼合剥離装置、塗布・現像装置、リン酸プロセス装置、CMPスラリー供給システム、洗浄装置)

・クリーン搬送システム(大気搬送ロボット、プリアライナー、真空ロボット)、ナノインプリント全自動量産装置

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成

2025/12

(12か月)

売上高
金額 (百万円) 構成比
プロセス機器 27,824 77.7%
表面処理用機器 6,755 18.9%
金型・樹脂成形 1,250 3.5%
損益計算書計上額 35,429 --
調整額 -400 --

銘柄診断カルテ

業績予想詳細

会社予想

今期見通し
減益

アナリスト予想

会社予想との比較
強気

トレンドシグナル® 詳細

トレンドシグナル®

今日のシグナル
売り継続

リスクオン相対指数

水準
底値圏突入

目標株価

アナリスト評価詳細

レーティング
★★★★★  強気
目標株価
割安

理論株価詳細

PBR基準
割安
PER基準
割安

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