基本情報

事業内容

半導体製造装置（精密加工装置）メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向けの半導体製造装置（切断・加工装置、研削・研磨装置）や周辺装置、精密加工ツールの製造販売。

・精密切断装置（ダイシングソー、レーザソー）、素材研削装置（グラインダ）、完全乾式研磨機（ポリッシャ）、非熱曲線切断装置（ウォータジェットソー）

・平坦化装置（サーフェースプレーナ）、分割装置（ダイセパレータ）、機構一体化装置（ウェーハマウンタ）

データ提供: マーケットシステム24

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コンセンサス変化 25年3月期経常予想。対前週0.3%下降。
ディスコの経常利益予想コンセンサスは、前週値の169,190百万円から0.3%下落し、168,760百万円となった。因みにレーティングコンセンサスは4.2から4.3に上昇した。
2024/11/21 22:46
レーティング米系大手証券、レーティング強気継続。目標株価引き上げ、59,000円。
米系大手証券が11月21日、ディスコのレーティングを強気（買い）に据え置いた。一方、目標株価は57,000円から59,000円に引き上げた。因みに前日（11月20日）時点のレーティングコンセンサスは4…
2024/11/21 18:00
銘柄/投資戦略日経平均寄与度ランキング（大引け）～日経平均は続落、ファーストリテやアドバンテストが2銘柄で約146円分押し下げ
*16:54JST 日経平均寄与度ランキング（大引け）～日経平均は続落、ファーストリテやアドバンテストが2銘柄で約146円分押し下げ 21日大引け時点の日経平均構成銘柄の騰落数は、値上がり65銘柄、値…
2024/11/21 16:54