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  • 次回発表予定 第1四半期決算:2025/07 中旬 売買単位:100株
  • 40,550.0円

    (07/04 15:30)

      前日比 -900.0 (-2.17%)

    PER(予)

    --

    PBR(実)

    8.95

    配当利回り(予)

    --%

    時価総額

    43,969億円(15:30)

  • ROA(実)

    20.48%

    ROE(実)

    27.64%

    自己資本比率

    75.1%

    レーティング

    4.21

    (対前週変化 0.14)

  • 予想経常利益(予)

    増益率

    --百万円

    --%

    予想経常利益(コ)

    増益率

    171,713百万円

    1.6%

    目標株価(コ)

    株価かい離率

    42,486

    4.77%

    • 決算速報

      --

    • シグナル

      買い継続

    株価:15分ディレイ 財務データ:2025/07/04 更新

基本情報

事業内容

半導体製造装置(精密加工装置)メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向け半導体製造装置(切断・加工装置、研削・研磨装置)や周辺装置、精密加工ツールの製造販売。

取扱い商品

・精密切断装置(ダイシングソー、レーザソー)、素材研削装置(グラインダ)、完全乾式研磨機(ポリッシャ)、非熱曲線切断装置(ウォータジェットソー)

・平坦化装置(サーフェースプレーナ)、分割装置(ダイセパレータ)、機構一体化装置(ウェーハマウンタ)

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成

単一セグメント等の理由で、セグメント情報の開示が行われていない場合は、表・グラフは表示されません。

銘柄診断カルテ

業績予想詳細

会社予想

今期見通し
--

アナリスト予想

会社予想との比較
--

トレンドシグナル® 詳細

トレンドシグナル®

今日のシグナル
買い継続

リスクオン相対指数

水準
高値圏警戒

目標株価

アナリスト評価詳細

レーティング
★★★★☆  やや強気
目標株価
妥当水準

理論株価詳細

PBR基準
割高
PER基準
割高

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