基本情報

事業内容

半導体製造装置（精密加工装置）メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向けの半導体製造装置（切断・加工装置、研削・研磨装置）や精密加工ツールの製造・販売。

・精密切断装置（ダイシングソー、レーザソー）、素材研削装置（グラインダ）、完全乾式研磨機（ポリッシャ）

・平坦化装置（サーフェースプレーナ）、分割装置（ダイセパレータ）、機構一体化装置（ウェーハマウンタ）、非熱曲線切断装置（ウォータジェットソー）

データ提供: マーケットシステム24

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銘柄/投資戦略ディスコ---急伸、上半期業績の上振れ観測報道を材料視
ディスコは急伸。上半期営業利益が前年同期比6割増の370億円前後だったことが分かったと伝わっている。従来予想の341億円、並びに360億円程度の市場コンセンサスも上振れる格好に。半導体業界の強い需要を…
13:29
コンセンサス変化 22年3月期経常予想。対前週0.7%上昇。
ディスコの経常利益予想コンセンサスは、前週値の72,834百万円から0.7%上昇し、73,334百万円となった。因みにレーティングコンセンサスは3.5で変わらずのまま。
2021/10/14 22:45
レーティング日系中堅証券、レーティング据え置き、中立。目標株価引き下げ、30,000円。
日系中堅証券が10月14日、ディスコのレーティングを中立（B）に据え置いた。一方、目標株価は32,000円から30,000円に引き下げた。因みに前日（10月13日）時点のレーティングコンセンサスは3.…
2021/10/14 18:00