基本情報

事業内容

半導体製造装置（精密加工装置）メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向け半導体製造装置（切断・加工装置、研削・研磨装置）や周辺装置、精密加工ツールの製造販売。

・精密切断装置（ダイシングソー、レーザソー）、素材研削装置（グラインダ）、完全乾式研磨機（ポリッシャ）、非熱曲線切断装置（ウォータジェットソー）

・平坦化装置（サーフェースプレーナ）、分割装置（ダイセパレータ）、機構一体化装置（ウェーハマウンタ）

データ提供: マーケットシステム24

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市況・概要個別銘柄戦略:ディスコやニューテックに注目
*09:09JST 個別銘柄戦略:ディスコやニューテックに注目先週末4日の米株式市場は独立記念日の祝日で休場。為替は1ドル＝144.40-50円。今日の東京市場では、第1四半期の個別出荷額が前年同期…
09:09
コンセンサス変化 26年3月期経常予想。対前週0.4%上昇。
ディスコの経常利益予想コンセンサスは、前週値の171,843百万円から0.4%上昇し、172,497百万円となった。因みにレーティングコンセンサスは4.1から4.2に上昇した。
2025/07/04 22:46
レーティング米系大手証券、レーティング強気継続。目標株価引き上げ、49,500円。
米系大手証券が7月4日、ディスコのレーティングを強気（Buy）に据え置いた。一方、目標株価は40,000円から49,500円に引き上げた。因みに前日（7月3日）時点のレーティングコンセンサスは4.21…
2025/07/04 18:00