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  • 次回発表予定 中間決算:2021/10/21
  • 株価(10/18)

    30,550

    時価総額

    11,026億円

    レーティング

    3.53

    (対前週変化 0.00)

  • PER(予)

    --

    PBR(実)

    4.55

    配当利回り(予)

    --%

  • ROA(実)

    12.96%

    ROE(実)

    16.40%

    自己資本比率

    76.3%

  • 予想経常利益(予)

    増益率

    --百万円

    --%

  • 予想経常利益(コ)

    増益率

    73,334百万円

    36.7%

  • 目標株価(コ)

    株価かい離率

    36,874

    20.70%

    • 決算速報

      --

    • シグナル

      買い継続

基本情報

事業内容

半導体製造装置(精密加工装置)メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向けの半導体製造装置(切断・加工装置、研削・研磨装置)や精密加工ツールの製造・販売。

取扱い商品

・精密切断装置(ダイシングソー、レーザソー)、素材研削装置(グラインダ)、完全乾式研磨機(ポリッシャ)

・平坦化装置(サーフェースプレーナ)、分割装置(ダイセパレータ)、機構一体化装置(ウェーハマウンタ)、非熱曲線切断装置(ウォータジェットソー)

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成

単一セグメント等の理由で、セグメント情報の開示が行われていない場合は、表・グラフは表示されません。

銘柄診断カルテ

業績予想詳細

会社予想

今期見通し
--/--

アナリスト予想

会社予想との比較
--

トレンドシグナル®詳細

トレンドシグナル®

今日のシグナル
買い継続

リスクオン相対指数

水準
底値圏突入

目標株価

アナリスト評価詳細

レーティング
★★★★☆  やや強気
目標株価
割安

理論株価詳細

PBR基準
妥当水準
PER基準
割安

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