基本情報

事業内容

半導体製造装置（精密加工装置）メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向け半導体製造装置（切断・加工装置、研削・研磨装置）や周辺装置、精密加工ツールの製造販売。

・精密切断装置（ダイシングソー、レーザソー）、素材研削装置（グラインダ）、完全乾式研磨機（ポリッシャ）、非熱曲線切断装置（ウォータジェットソー）

・平坦化装置（サーフェースプレーナ）、分割装置（ダイセパレータ）、機構一体化装置（ウェーハマウンタ）

データ提供: マーケットシステム24

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市況・概要日経平均は50円高でスタート、フジクラやメルカリなどが上昇
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銘柄/投資戦略日経平均寄与度ランキング（大引け）～日経平均は大幅に8日続伸、東エレクとフジクラの2銘柄で約446円押し上げ
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2026/06/22 17:13
市況・概要日経平均は大幅続伸、買い優勢で初の7万2000円台に上げ幅広げる
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