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  • 次回発表予定 本決算：2025/04 下旬 売買単位：100株
  • 29,895.0円

    (03/31 15:30)

      前日比 -2,735.0 (-8.38%)

    PER(予)

    28.7倍

    PBR(実)

    7.16倍

    配当利回り(予)

    1.23%

    時価総額

    32,403億円(15:30)

  • ROA(実)

    16.43%

    ROE(実)

    22.39%

    自己資本比率

    72.9%

    レーティング

    • ★
    • ★
    • ★
    • ★
    • ☆

    4.07

    (対前週変化 0.00)

  • 予想経常利益(予)

    増益率

    154,900百万円

    26.6%

    予想経常利益(コ)

    増益率

    164,279百万円

    34.2%

    目標株価(コ)

    株価かい離率

    51,014円

    70.64%

    • 決算速報

      --

    • シグナル

      買い継続

    株価：15分ディレイ 財務データ：2025/03/28 更新

基本情報

事業内容

半導体製造装置（精密加工装置）メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向けの半導体製造装置（切断・加工装置、研削・研磨装置）や周辺装置、精密加工ツールの製造販売。

取扱い商品

・精密切断装置（ダイシングソー、レーザソー）、素材研削装置（グラインダ）、完全乾式研磨機（ポリッシャ）、非熱曲線切断装置（ウォータジェットソー）

・平坦化装置（サーフェースプレーナ）、分割装置（ダイセパレータ）、機構一体化装置（ウェーハマウンタ）

データ提供: マーケットシステム24

セグメント売上構成

単一セグメント等の理由で、セグメント情報の開示が行われていない場合は、表・グラフは表示されません。

銘柄診断カルテ

業績予想詳細

会社予想

今期見通し
増益

アナリスト予想

会社予想との比較
強気

トレンドシグナル® 詳細

トレンドシグナル®

今日のシグナル
買い継続

リスクオン相対指数

水準
底値圏突入

目標株価

アナリスト評価詳細

レーティング
★★★★☆  やや強気
目標株価
割安

理論株価詳細

PBR基準
割安
PER基準
割安

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