基本情報

事業内容

半導体製造装置（精密加工装置）メーカー。「切る・削る・磨く」に特化、ウェハ製造工程・半導体製造前工程・後工程向け半導体製造装置（切断・加工装置、研削・研磨装置）や周辺装置、精密加工ツールの製造販売。

・精密切断装置（ダイシングソー、レーザソー）、素材研削装置（グラインダ）、完全乾式研磨機（ポリッシャ）、非熱曲線切断装置（ウォータジェットソー）

・平坦化装置（サーフェースプレーナ）、分割装置（ダイセパレータ）、機構一体化装置（ウェーハマウンタ）

データ提供: マーケットシステム24

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市況・概要日経平均は続伸、買い優勢も上値の重い展開
*17:43JST 日経平均は続伸、買い優勢も上値の重い展開　前週末3日の米国市場は、グッドフライデー（聖金曜日）の祝日で休場だった。本日の日経平均は続伸でスタートした。その後は買い優勢の展開が続い…
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[日経平均株価・TOPIX（表）]日経平均;53592.71;+469.22TOPIX;3656.02;+10.83[後場寄り付き概況]　後場の日経平均は前営業日比469.22円高の53592.71円…
2026/04/06 12:55