基本情報

事業内容

電子部品メーカー。電子製品（MPU・GPU向けICパッケージ基板、マザーボード・プリント配線板）、セラミック製品（自動車排気系部品、脱硝触媒、特殊炭素製品、セラミックファイバー）の製造・販売。

・電子関連（ICパッケージ基板、デスクトップPC・モバイルPC・スマートフォン・データセンター向けパッケージ基板、マザーボード・プリント配線板）

・セラミックス関連（自動車排気系部品/DPF、触媒担体保持・シール材、高温断熱ウール）

データ提供: マーケットシステム24

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*15:50JST 日経平均は5日続落、買い先行もマイナス圏に転落前日13日の米国株式市場は下落。中国のメモリー半導体メーカーが高性能製品の投入を計画していると伝わり、競争激化への警戒感から半導体関…
2026/10/14 15:50
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[日経平均株価・TOPIX（表）]日経平均;68319.55;+542.03TOPIX;4111.86;+1.19[後場寄り付き概況]　後場の日経平均は前日比542.03円高の68319.55円と、前…
2026/10/14 13:48